热封试验仪型号：XTJ-STH-B
产品功能本机采用热压封口试验方法，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供的热封试验指标。本机控制系统全数字化，关键部件采用国际品牌产品，自动化程度高，操作简便。技术特点? 控制系统数字化显示，设备全自动化? 数字PID温度控制系统，温控高? 精选的热封刀材料，热封合面温度均匀一致? 气缸放置远离发热元件，避免热量传导，保证气动部件正常工作的温度? 气动控制元件高，全套采用国际品牌? 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全? 加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长? 根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷技术指标? 热封温度 室温～300℃(±1℃)? 热封压力 0～0.7Mpa? 热封时间 0.01～9999.99s? 热 封 面 300mm×10mm? 加热方式 单加热或双加热? 气源压强 ≤0.7MPa? 试验条件 标准试验环境? 主机尺寸 550mm×330mm×460mm（L×B×H）? 电 源 AC 220V±10％ 50Hz? 净 重 25 kg标准配置：主机、脚踏开关 （气源用户自备）